三星第代金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术

三星第代金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术

IT之家7月3日消息，三星第代金属布线量产工艺被曝首次使用钼技术根据韩媒TheElec报道，三星在其第9代V-NAND的“金属布线”（metalwiring）中首次尝试使用钼（Mo）。IT之家注：半导体制造过程中八大工艺分别为：晶圆制造、氧化、光刻、刻蚀、沉积、金属布线、测试和封装。其中金属布线工艺主要是使用不同的方式连接数十亿个电子元器件，形成不同的半导体（CPU、GPU等），可以说是“为半导体注入了生命”。消息人士称三星公司已从LamResearch公司引进了五台Mo沉积机，此外还计划明年再引进20台设备。除三...